閑話休題

集積回路などのチップを作る時、回路のスケールが大きくなると、チップの中の素子数が膨大になります。現在では、１～２センチ角に１００万以上の素子が格納されています。このような、膨大な数の場合、各素子が正しく動作するのか確かめるのは容易ではありません。論理設計の段階でまちがえることもあり、実際の製造時に配線不良になる可能性もあります。どちらの場合も、確実にスクリーニングすることはできません。たとえば、論理設計で一つのゲートの配線を間違えると、全体の動作に何らかの影響を与えるかもしれません。
素子の数が、数百万以上になると、テスターで完全に調べることもできなくなる恐れがある。これをビッグデータ問題？のようにいいます。集積回路は、信頼性がありますが、もしすこしでも設計ミスがあれば、非常に危険なのです。
ソフトについても、同様です。大きなＯＳになると、どこかにバグがあるかもしれない。それれを完全にスクリーニングはできないのです。こういったことは、ずいぶん前から指摘されています。
システムの巨大さに伴い、何らかの不良が出る可能性があります。